[发明专利]一种可调色温的CSP封装器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201610570580.7 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN105977244A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调色温的CSP封装器件及其封装方法，本发明所述可调色温的CSP封装器件包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片；所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨，并由荧光胶封层包覆；所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，其中荧光胶封层和荧光胶中荧光粉的浓度不同。本发明所述可调色温的CSP封装器件中两种色温器件之间的距离很近，避免产生因两种色温器件之间的距离产生的光斑，提高了照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 csp 封装 器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种可调色温的CSP封装器件，其特征在于，包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片；所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨，并由荧光胶封层包覆；所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶，其中荧光胶封层和荧光胶中荧光粉的浓度不同。
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