[发明专利]功率模块封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610563409.3 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN106847781B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 高在铉 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开涉及一种功率模块封装及其制造方法。所述功率模块封装包括其上形成有图案的下基板，彼此以预定距离分隔开从而安装在下基板的上表面上的功率半导体元件和带，通过第一粘合层连接至所述功率半导体元件的上部的第一间隔物，通过第二粘合层连接至所述带的上部的第二间隔物，和通过第三粘合层连接至所述第一间隔物和所述第二间隔物每个的上部的上基板。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块封装，包括：下基板，所述下基板上形成有图案；功率半导体元件和带，所述功率半导体元件和所述带彼此以预定距离分隔开从而安装在所述下基板的上表面上；第一间隔物，通过第一粘合层连接至所述功率半导体元件的上部；第二间隔物，通过第二粘合层连接至所述带的上部；以及上基板，通过第三粘合层连接至所述第一间隔物和所述第二间隔物每个的上部，其中，所述第二间隔物由所述带支撑，根据所述带的压缩的程度，使得所述带和所述第二间隔物的总厚度保持恒定。
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