[发明专利]功率模块封装及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块封装，包括：

下基板，所述下基板上形成有图案；

功率半导体元件和带，所述功率半导体元件和所述带彼此以预定距离分隔开从而安装在所述下基板的上表面上；

第一间隔物，通过第一粘合层连接至所述功率半导体元件的上部；

第二间隔物，通过第二粘合层连接至所述带的上部；以及

上基板，通过第三粘合层连接至所述第一间隔物和所述第二间隔物每个的上部，

其中，所述第二间隔物由所述带支撑，根据所述带的压缩的程度，使得所述带和所述第二间隔物的总厚度保持恒定。

2.如权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二间隔物的下表面与所述带的上表面接触，使得所述第二间隔物由所述带支撑。

3.如权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一粘合层形成在所述功率半导体元件的所述上部，并且所述第二粘合层形成为围绕所述带。

4.如权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述功率半导体元件通过焊接安装在所述下基板上，并且所述带通过粘接安装在所述下基板上。

5.一种用于制造功率模块封装方法，包括：

将功率半导体元件和带安装在下基板上；

将第一粘合层涂覆在所述功率半导体元件的上表面上，将第二粘合层涂覆为围绕所述带；

将第一间隔物安装在所述第一粘合层上，将第二间隔物安装在所述第二粘合层上；以及

使用第三粘合层将上基板连接至所述下基板，

其中，所述第二间隔物由所述带支撑，根据所述带的压缩的程度，使得所述带和所述第二间隔物的总厚度保持恒定。

6.如权利要求5所述的方法，进一步包括：

将第一和第二引线框安装在所述下基板上；和

使用导线将所述第一引线框电连接至所述功率半导体元件，

其中，所述安装和所述连接是在将所述功率半导体元件和所述带安装至所述下基板上与将所述第一粘合层涂覆在所述功率半导体元件的上表面上并且将所述第二粘合层涂覆为围绕所述带之间进行的。

7.如权利要求5所述的方法，其中，所述功率半导体元件和所述带的安装，在安装所述功率半导体元件之后安装所述带。

8.如权利要求5所述的方法，其中，所述功率半导体元件和所述带的安装，在安装所述带之后安装所述功率半导体元件。

9.如权利要求5所述的方法，其中，所述功率半导体元件和所述带的安装，使用焊接将所述功率半导体元件安装在所述下基板上，并且使用粘接将所述带安装在所述下基板上。

10.如权利要求5所述的方法，其中，所述功率半导体元件和所述带的安装中所述带的安装，是通过将所述带粘接至所述下基板并且压缩所述粘接的带而进行的。

11.如权利要求5所述的方法，其中，将所述第二间隔物安装在所述第二粘合层上，将所述第二间隔物的下表面接触所述带的上表面，使得所述第二间隔物由所述带支撑。