[发明专利]半导体装置、片上系统、移动装置和半导体系统

摘要

提供了一种半导体装置、片上系统、移动装置和半导体系统，所述半导体装置包括半导体基底和位于半导体基底上方的多个金属层。金属层中的第一层包括：多条第一电源轨，沿第一方向延伸并提供第一电压；多条第二电源轨，沿第一方向延伸并提供第二电压；以及第一导体，与第一电源轨中的每条第一电源轨的一端成为一体并且在第二方向上延伸。第一方向垂直于第二方向。第一电压是地电压和电源电压中的一种电压，第二电压是另一种电压。

主权项

一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体基底；以及多个金属层，一个在另一个上地设置在半导体基底上，其中，所述多个金属层中的至少一个金属层中的每个包括：多条第一电源轨，专用于连接到第一电压并且所述多条第一电源轨中的每条第一电源轨沿第一方向纵向延伸；多条第二电源轨，专用于连接到第二电压并且所述多条第二电源轨中的每条第二电源轨沿第一方向纵向延伸；以及第一导体，在所述多条第一电源轨的第一端处分别与所述多条第一电源轨中的每条第一电源轨成为一体，并且在第二方向上跨越所述多条第一电源轨。