[发明专利]机械手及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201610544541.X | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611069B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 侯宁 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的机械手及半导体加工设备，其包括手指安装板、安装在其上的机械手指和角度调节机构，其中，机械手指可相对于手指安装板在水平面内旋转。角度调节机构用于采用螺纹配合的方式调节机械手指的旋转角度。本发明提供的机械手，其可以减小机械手指的角度调整量，从而可以避免调整过量、提高调整精度，进而不仅可以简化调整过程，而且可以降低晶片偏移的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种机械手，包括手指安装板和安装在其上的机械手指，且所述机械手指可相对于所述手指安装板在水平面内旋转，其特征在于，还包括角度调节机构，用于采用螺纹配合的方式调节所述机械手指的旋转角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610544541.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热处理装置用的腔室及热处理装置
- 下一篇：搬送单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
