[发明专利]半导体装置封装

摘要

本发明涉及一种半导体装置封装和一种制造所述半导体装置封装的方法。所述半导体装置封装包括衬底、接地元件、组件、封装体以及导电层。所述接地元件安置于所述衬底中并且包括在所述衬底的侧表面的第二部分处暴露的连接表面。所述组件安置于所述衬底的上表面上。所述封装体覆盖所述组件和所述衬底的所述上表面。所述封装体的侧表面与所述衬底的所述侧表面对准。所述导电层覆盖所述封装体的上表面和所述侧表面，并且进一步覆盖所述衬底的所述侧表面的所述第二部分。所述衬底的所述侧表面的第一部分自所述导电层暴露。

主权项

1.一种制造半导体装置封装的方法，其包含：(a)提供具有上表面、与所述上表面相反的下表面以及自所述上表面延伸到所述下表面的侧表面的基板，其中所述侧表面包括与所述下表面相邻的第一部分和与所述第一部分对准并且与所述上表面相邻的第二部分，所述基板包括在所述基板的所述侧表面的所述第二部分处暴露的接地元件；(b)将至少一个电子组件附接在所述基板的所述上表面上；(c)在所述基板上形成封装体以囊封所述电子组件和所述基板的所述上表面；(d)用第一粘合剂覆盖所述基板的所述侧表面的所述第一部分和所述下表面；(e)在所述封装体的上表面和侧表面、所述基板的所述侧表面的所述第二部分以及所述接地元件的暴露部分上形成导电层；以及(f)移除所述第一粘合剂。