[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201610428258.0 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105957844B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，包括：第一芯片位于所述基板内，且所述功能面与所述背面相对，且基板内具有互连层结构，互连层结构包括底层导电层、以及顶层导电层，其中，所述焊盘通过所述底层导电层与所述顶层导电层电连接；位于所述基板正面的第二芯片；位于顶层导电层上以及第二芯片底面上的电连接层，所述电连接层适于电连接所述顶层导电层与第二芯片；位于所述基板正面、电连接层上以及第二芯片底面上的密封层，所述密封层暴露出电连接层表面；位于所述暴露出的电连接层上的金属凸块。本发明提供的封装结构不仅可以通过位于基板正面上方金属凸块作为外部电连接端口，所述基板背面的底层导电层也可以作为连接端口，从而提高了封装结构与外部电连接灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：具有功能面的第一芯片，所述功能面上具有焊盘；包括正面和与所述正面相对的背面的基板，所述第一芯片位于所述基板内，且所述功能面与所述背面相对，且所述基板内具有互连层结构，所述互连层结构包括所述背面暴露出的底层导电层、以及所述正面暴露出的顶层导电层，其中，所述焊盘通过所述底层导电层与所述顶层导电层电连接；位于所述基板正面的第二芯片，所述第二芯片具有贴合面以及与所述贴合面相对的底面，且所述贴合面与所述正面贴合，所述第二芯片底面高于所述基板正面；位于所述顶层导电层上以及第二芯片底面上的电连接层，所述电连接层适于电连接所述顶层导电层与第二芯片；位于所述基板正面、电连接层上以及第二芯片底面上的密封层，所述密封层暴露出电连接层表面；位于所述暴露出的电连接层上的金属凸块；还包括：位于所述第二芯片暴露出的基板正面上的阻焊层，所述阻焊层顶部与所述第二芯片底面齐平；且所述电连接层还位于所述顶层导电层与所述第二芯片之间的阻焊层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610428258.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电流表保护电路
- 下一篇：一种用于酶联免疫吸附试剂盒的低温蓄冷衬垫盒
