[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201610428258.0 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105957844B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 高国华 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司，未经通富微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610428258.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电流表保护电路
- 下一篇：一种用于酶联免疫吸附试剂盒的低温蓄冷衬垫盒
