[发明专利]包括夹件的半导体装置有效
| 申请号： | 201610391189.0 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106252287B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | X·阿罗家萨米;C·C·刘 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：包括管芯焊盘与引线的引线框架、半导体芯片以及夹件。所述半导体芯片具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧。所述第一侧附接至所述管芯焊盘并且所述第二侧包括第一接合盘与第二接合盘。所述夹件将所述第一接合盘电耦接至所述引线。所述夹件在所述第一接合盘的与所述第二接合盘相邻的第一边缘部分处接触所述第一接合盘并且在所述第一接合盘的中央部分与所述夹件之间限定第一腔。焊料位于所述第一腔内以将所述夹件电耦接至所述第一接合盘。所述半导体装置包括通向所述第一腔的第一开口以在回流焊接期间引导助焊剂远离所述第二接合盘。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：引线框架，所述引线框架包括管芯焊盘和引线；半导体芯片，所述半导体芯片具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述第一侧附接至所述管芯焊盘并且所述第二侧包括第一接合盘以及第二接合盘；夹件，所述夹件将所述第一接合盘电耦接至所述引线，所述夹件在所述第一接合盘的与所述第二接合盘相邻的第一边缘部分处接触所述第一接合盘并且在所述第一接合盘的中央部分与所述夹件之间限定第一腔；位于所述第一腔内的焊料，所述焊料将所述夹件电耦接至所述第一接合盘；以及通向所述第一腔的由夹件限定的第一开口，所述第一开口从所述第一接合盘的除第一边缘部分以外的边缘部分延伸，并且所述第一开口用以在回流焊接期间引导助焊剂远离所述第二接合盘。
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