[发明专利]中空型电子器件密封用片、封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610350092.5 | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN106206470B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 砂原肇;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本发明的中空型电子器件密封用片而言，开始样品的储藏弹性模量的测定，并从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T为400秒以下。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 电子器件 密封 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种中空型电子器件密封用片，其特征在于，利用下述胶凝时间的测定方法测定的时间T为400秒以下，所述胶凝时间的测定方法包括：准备胶凝时间测定用的样品的步骤X；以及在下述测定条件下开始所述样品的储藏弹性模量的测定，并测定从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T的步骤Y，所述测定条件如下：测定装置：流变仪；测定温度：170℃；测定方法：平行板法；板直径：8mm；模式：温度恒定；应变：0.05％；频率：1Hz；间隙：0.8mm。
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