[发明专利]半导体元件安装用引线框架与半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体元件安装用引线框架、半导体装置及其制造方法，其在对金属材料进行蚀刻时能够防止端子脱离，且无需高价的程序，能够底价制造。半导体元件安装用引线框架包括金属板(10)、设于该金属板的表面(11)上的半导体元件安装区域(13)、形成于金属板的表面上的半导体元件安装区域周围的内部端子用镀层(20)及(21)、形成于金属板背面上与内部端子用镀层为相反侧的位置的外部端子用镀层(30)，内部端子用镀层具有树脂脱离防止结构，用于防止金属板的表面被密封树脂(80)覆盖时从该密封树脂脱离，而外部端子用镀层不具有该树脂脱离防止结构。

主权项

1.一种半导体元件安装用引线框架，包括：金属板；半导体元件安装区域，设于所述金属板的表面上；内部端子用镀层，形成于所述金属板的所述表面上的所述半导体元件安装区域的周围；以及外部端子用镀层，形成于所述金属板的背面上与所述内部端子用镀层为相反侧的位置，其中，所述内部端子用镀层具有树脂脱离防止结构，用于防止所述金属板的所述表面被密封树脂覆盖时从该密封树脂脱离，所述树脂脱离防止结构是由具有倒梯形剖面形状的所述内部端子用镀层构成的倒锥形的结构，所述外部端子用镀层不具有所述树脂脱离防止结构。