[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610301499.9 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN106257660B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 坂本阳 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够抑制连接端子受损。通过半导体模块制造工序制造的半导体装置(半导体模块(20))具备树脂壳体(21)，该树脂壳体(21)包括在主面上垂直于收纳半导体元件的收纳区域的周边部而设置的导向销(24)、以及在主面上垂直于该周边部而设置的连接端子(25)。而且，安装具备用于插入导向销(24)的定位孔(49)和用于插入连接端子(25)的保护孔(48)的夹具(40)。由此，连接端子(25)被夹具(40)保护，该夹具(40)通过导向销(24)在一个端部与另一个端部与树脂壳体(21)位置对齐并且被固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件、收纳所述半导体元件的壳体、与所述半导体元件的主电极电连接并设置在所述壳体上的连接端子、以及保持所述连接端子以进行保护并且使所述连接端子的前端突出的夹具。
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