[发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201610281271.8 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105957838B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李诚;王谦;蔡坚 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅宁;桑传标 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：载板；第一元器件组，设置在载板的上表面，并与载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括至少一个空腔封装型元器件，并且空腔封装型元器件包括至少一个光敏器件；环形模塑体，设置在载板的上表面，并与载板形成空腔，其中，空腔封装型元器件被容纳在空腔内；玻璃基板，设置在环形模塑体上，并封盖空腔，其中，在玻璃基板上形成有透光区域，以使光线能够通过透光区域照射到空腔内；以及第一导电连接件，连接玻璃基板的布线结构和载板的布线结构，以使载板与所述玻璃基板之间电气互连。由此，可以较低成本实现带空腔且透光的三维系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于三维系统级封装的封装结构，其特征在于，包括：载板；第一元器件组，设置在所述载板的上表面，并与所述载板上的布线结构电连接，所述第一元器件组包括至少一个空腔封装型元器件以及至少一个非空腔封装型元器件，并且所述空腔封装型元器件包括至少一个光敏器件；环形模塑体，设置在所述载板的上表面，并与所述载板形成空腔，其中，所述空腔封装型元器件被容纳在所述空腔内，并且，所述环形模塑体覆盖所述非空腔封装型元器件，以对所述非空腔封装型元器件进行模塑封装；玻璃基板，设置在所述环形模塑体上，并封盖所述空腔，其中，在所述玻璃基板上形成有透光区域，以使光线能够通过所述透光区域照射到所述空腔内；以及第一导电连接件，连接所述玻璃基板的布线结构和所述载板的布线结构，以使所述载板与所述玻璃基板之间电气互连。
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