[发明专利]一种用于对贴焊装的DDR封装结构及其对贴焊装方法

摘要

本发明公开了一种用于对贴焊装的DDR封装结构及其对贴焊装方法，DDR封装结构的封装基板的顶面上设有第一存储控制模块和第二存储控制模块、底面上设有第一引脚区域和第二引脚区域，第一存储控制模块的信号引脚布置于第一引脚区域中，第二存储控制模块的信号引脚均布置于第二引脚区域中，第一引脚区域中任一信号引脚和第二引脚区域中相同功能的信号引脚呈轴对称布置；对贴焊装方法步骤包括：先在PCB的顶层或底层装焊DDR封装结构，再在另一侧相同位置装焊旋转180°后的DDR封装结构，使得对贴焊装后相同功能信号引脚相互重合。本发明能够用于对贴焊装的DDR封装、简化PCB设计、节省布局布线空间，优化DDR高速信号的信号完整性。

主权项

1.一种用于对贴焊装的DDR封装结构，包括封装基板，其特征在于：所述封装基板的顶面上设有第一存储控制模块MA和第二存储控制模块MB，所述封装基板的底面上设有第一引脚区域PINA和第二引脚区域PINB，所述第一存储控制模块MA的所有信号引脚均布置于第一引脚区域PINA中，所述第二存储控制模块MB的所有信号引脚均布置于第二引脚区域PINB中，所述第一引脚区域PINA中任意一个信号引脚和第二引脚区域PINB中相同功能的信号引脚呈轴对称布置。