[发明专利]一种用于对贴焊装的DDR封装结构及其对贴焊装方法有效
| 申请号： | 201610276770.8 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105845670B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 孙岩;黎铁军;罗靖;曹跃胜;蒋句平;李元山;袁远;魏登萍;李晋文;胡军;刘勇辉;杨安毅;田宝华;张晓明;孙言强 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 赵洪;谭武艺 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对贴 焊装 引脚区域 封装结构 存储控制模块 信号引脚 装焊 功能信号引脚 信号完整性 轴对称布置 布线空间 封装基板 高速信号 顶层 重合 封装 优化 | ||
【说明书】：
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