[发明专利]半导体发光芯片

摘要

本发明提供一种半导体发光芯片，包括衬底，在衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极槽位；半导体发光芯片的部分或全部裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；绝缘层表面设有裸露的至少一p型电极和至少一n型电极；p型电极和n型电极贯穿绝缘层分别与p型导电层和n型导电层导电连接；裸露在绝缘层表面的p型电极的位置处设有p型焊垫；裸露在绝缘层表面的n型电极的位置处设有n型焊垫；至少一p型焊垫和/或至少一n型焊垫向半导体发光芯片的外侧侧表面延伸形成相应的侧焊垫。本发明焊接方便、焊接粘着性好，电阻热阻低、制造成本低。

主权项

一种半导体发光芯片，包括具有第一表面和第二表面的衬底，在所述衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在所述半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极槽位；其特征在于，所述半导体发光芯片的部分或全部裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；所述绝缘层表面设有裸露的至少一p型电极和至少一n型电极；所述p型电极和n型电极间彼此绝缘，并贯穿所述绝缘层分别与所述p型导电层和n型导电层导电连接；裸露在所述绝缘层表面的所述p型电极的位置处设有与所述p型电极导电连接并紧贴在所述绝缘层表面的p型焊垫；裸露在所述绝缘层表面的所述n型电极的位置处设有与所述n型电极导电连接并紧贴在所述绝缘层表面的n型焊垫；至少一所述p型焊垫和/或至少一所述n型焊垫向半导体发光芯片的外侧侧表面延伸，在所述半导体发光芯片外侧的部分或全部侧表面形成相应的侧焊垫。