[发明专利]具有单个金属法兰的多腔封装件有效
| 申请号： | 201610190845.0 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106024728B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | S·格尔;A·科姆波施;C·布莱尔;C·格兹 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及具有单个金属法兰的多腔封装件。其中，一种多腔封装件包括：单个金属法兰，具有相对的第一主面和第二主面；电路板，附接至单个金属法兰的第一主面，电路板具有露出单个金属法兰的第一主面的不同区域的多个开口；以及多个半导体管芯，每一个都被设置在电路板的一个开口中并且附接至单个金属法兰的第一主面。电路板包括用于电互连半导体管芯以形成电路的多个金属迹线。还提供了对应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 单个 金属 法兰 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多腔封装件，包括：单个金属法兰，具有相对的第一主面和第二主面；电路板，附接至所述单个金属法兰的所述第一主面，所述电路板具有面对所述单个金属法兰的第一表面、背对所述第一表面的第二表面、以及露出所述单个金属法兰的所述第一主面的不同区域的多个开口；以及多个半导体管芯，每个半导体管芯均被设置在所述电路板的一个所述开口中并且附接至所述单个金属法兰的所述第一主面，其中所述电路板包括用于电互连所述半导体管芯以形成电路的多个金属迹线，其中所述金属迹线形成布置在所述电路板的所述第二表面上的单个层，以及其中所述半导体管芯中的至少一个半导体管芯是放大器管芯。
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