[发明专利]一种芯片粘贴装置有效
| 申请号： | 201610171196.X | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105742214B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 罗躜;黄安全;李义;陶国桢;许庆培;李有然 | 申请（专利权）人： | 广东恒鑫智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 赵钊 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片粘贴装置，其特征在于：包括放料工作台(1)和底板传送工作台(2)，在所述放料工作台(1)上设有用于装设芯片的料架(3)，在所述底板传送工作台(2)上设有用于传递底板的传送带(4)，在所述放料工作台(1)和底板传送工作台(2)上设有用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置(5)，该芯片粘贴装置能够快速、精确、高效地将芯片粘贴到底板上去，大大提升芯片粘贴的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片粘贴装置，其特征在于：包括放料工作台(1)和底板传送工作台(2)，在所述放料工作台(1)上设有用于装设芯片的料架(3)，在所述底板传送工作台(2)上设有用于传递底板的传送带(4)，在所述放料工作台(1)和底板传送工作台(2)上设有用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置(5)，在所述放料工作台(1)上设有导轨(6)，所述料架(3)设在所述导轨(6)上，在所述放料工作台(1)下方设有用于驱动所述料架(3)在所述导轨(6)上活动的驱动气缸(7)，所述料架(3)包括铝片座(31)，设在所述铝片座(31)上的用于装芯片的料夹(32)，在所述料夹(32)与所述铝片座(31)之间设有缝隙(33)，所述缝隙(33)的宽度与芯片的厚度相当，在所述料夹(32)一侧设有用于将芯片从所述缝隙(33)中顶出的顶料板(34)，在所述料夹(32)另一侧设有用于限定芯片位置的定位板(35)，在所述铝片座(31)上设有用于驱动所述顶料板(34)动作的出料气缸(36)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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