[发明专利]固化性树脂组合物及光半导体装置在审
申请号: | 201610146008.8 | 申请日: | 2016-03-15 |
公开(公告)号: | CN106008979A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 小川信一 | 申请(专利权)人: | 豪雅冠得股份有限公司 |
主分类号: | C08G77/04 | 分类号: | C08G77/04;C08G77/08;H01L33/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在紫外区域的透明性、耐紫外线性及耐热性极高的固化性树脂组合物。所述固化性树脂组合物包含平均组成式为下述通式(1)所示的烷氧基低聚物和固化催化剂,固化催化剂是相对于烷氧基低聚物100重量份的含量范围为3~30重量份的磷酸,或者是相对于烷氧基低聚物100重量份的含量范围为0.5~20重量份的选自B、Al、P、Sc、Ga、Y、Zr、Nb、In、Sn、La、Gd、Dy、Yb、Hf、Ta、W中的至少一种金属的醇盐。在下述通式(1)中,R1、R2、R3、R4、R5及R6为各自独立的全部相同或各自不同的有机基团,w、x、y及z为满足w+x+y+z=1的关系的0或正数,O对Si的原子比为2.3~3.5。(R1R2R3SiO1/2)w(R4R5SiO2/2)x(R6SiO3/2)y(SiO4/2)z···(1)。 | ||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种固化性树脂组合物,其含有烷氧基低聚物及固化催化剂,其中,所述烷氧基低聚物具有有机聚硅氧烷结构,其具有选自下述通式(1)~(4)所示结构单元中的一种以上结构单元,同时还具有选自下述通式(5)~(7)所示结构单元中的一种以上结构单元,通式(1)(R1R2R3SiO1/2)···(1)通式(1)中,R1、R2及R3分别独立地为相同或各自不同的有机基团,通式(2)(R4R5SiO2/2)···(2)通式(2)中,R4及R5分别独立地为相同或各自不同的有机基团,通式(3)(R6SiO3/2)···(3)通式(3)中,R6为有机基团,通式(4)(SiO4/2)···(4)通式(5)(R7a(OR8)3‑aSiO1/2)···(5)通式(5)中,a为0、1或2,R7及R8分别独立地为相同或各自不同的有机基团,在含有多个R7或R8的情况下,各R7或R8相同或互为不同,通式(6)(R9b(OR10)2‑bSiO2/2)···(6)通式(6)中,b为0或1,R9及R10分别独立地为相同或各自不同的有机基团,在含有多个R10时,各R10相同或互为不同,通式(7)((OR11)SiO3/2)···(7)通式(7)中,R11为有机基团,在将构成烷氧基低聚物的全部硅氧烷单元设为100摩尔%时,含有通式(1)~通式(7)所示结构单元90~100摩尔%,所述烷氧基低聚物中含有的O原子总量相对于Si原子总量的原子比为2.3~3.5,所述固化催化剂是相对于所述烷氧基低聚物100重量份的含量范围为0.1~17.5重量份的磷酸、或者是相对于所述烷氧基低聚物100重量份的含量范围为0.5~20重量份的选自B、Al、P、Sc、Ga、Y、Zr、Nb、In、Sn、La、Gd、Dy、Yb、Hf、Ta、W中的至少一种金属的醇盐。
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