[发明专利]具有滑动互连结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201610143071.6 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106257662B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郑灿佑 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 具有滑动互连结构的半导体封装。一种半导体封装包括：第一基板，该第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，该第二基板与第一连接部邻近地设置在第一基板的一部分上，并且包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨；以及多个导电悬臂，所述多个导电悬臂分别与所述导电接触轨的表面接触，使得每个导电悬臂的一个端部电连接到第一连接部中的一个并且另一个端部沿着所述导电接触轨中的一个滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 滑动 互连 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基板，所述第一基板包括在所述第一基板上设置的多个第一连接部；第二基板，所述第二基板包括在所述第二基板上设置的多个导电接触轨，其中，所述第二基板与所述第一连接部邻近地放置在所述第一基板上方；以及多个导电悬臂，每个导电悬臂的一个端部电连接至所述第一连接部，其中，每个导电悬臂的另一端部在沿着所述导电接触轨的表面滑动的同时保持与所述导电接触轨的所述表面接触。
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