[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201610126312.6 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106057744B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 福田恭平 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。根据本发明，缓和在载置半导体元件的层叠基板的电场强度。半导体模块具备：层叠基板，具有绝缘板、在绝缘板的第一面设置的电路板、以及在绝缘板的位于与第一面相反一侧的第二面设置的金属板；以及布线基板，与层叠基板相向设置并具有金属层，绝缘板被设置为比电路板的外周侧端部更向外周侧延伸，金属层具有与电路板的外周侧端部重叠的区域，并且，被设置为比电路板的外周侧端部更向外周侧延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板，具有绝缘板、在所述绝缘板的第一面设置的电路板、以及在所述绝缘板的位于与所述第一面相反一侧的第二面设置的金属板；以及布线基板，与所述层叠基板相向设置，并具有金属层，所述绝缘板被设置为比所述电路板的外周侧端部更向外周侧延伸，所述金属层具有与所述电路板的所述外周侧端部重叠的区域，并且，被设置为比所述电路板的所述外周侧端部更向外周侧延伸。
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