[发明专利]一种局部电镀厚金PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在外层线路图形上电镀锡前先闪镀铜，并控制闪镀的铜层厚度为2‑5μm，既可解决厚金位与其它线路相连的连接处出现色差的问题，又可避免铜层过厚而造成多层板上的金属化孔的孔径过小的问题；此外，因在外层线路图形上电镀铜锡，在电镀锡工序中可对多层板进行常规的前处理，可除去多层板的板面张力，从而可有效防止小气泡停留在干膜与开窗铜面相接触的区域内，避免了外层线路图形上电镀不上锡而产生缺口的问题，使成品的质量更有保障。在沉铜和全板电镀工序中直接将铜厚电镀至成品外层线路的铜厚要求，可减少制作过程中厚金位与其它铜面的厚度差，从而可避免出现渗镀。

主权项

1.一种局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1电镀表面铜层：通过沉铜和全板电镀工序在多层板的表面镀铜至多层板表面的铜层厚度符合PCB成品的外层线路铜层的厚度要求；S2厚金位：通过正片工艺在多层板上制作厚金位图形，接着在厚金位图形上依次电镀镍和金，再接着在厚金位图形上电镀厚金使厚金位图形上的金层厚度增加，形成厚金位；然后褪去多层板上的膜；S3外层线路：通过正片工艺在多层板上制作外层线路图形，接着在外层线路图形上闪镀铜，闪镀的电流密度为1.6ASD，闪镀时间为20min，闪镀铜形成的铜层厚度为2‑5μm，再接着在外层线路图形上电镀锡，然后褪去多层板上的膜并进行外层蚀刻，外层蚀刻后褪去外层线路图形上的锡层，形成外层线路；S4后工序：对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤，制得PCB成品。