[发明专利]系统级封装装置以及用于形成系统级封装装置的方法有效
| 申请号： | 201580084715.2 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108352379B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | C·盖斯勒;S·阿尔贝斯;G·塞德曼;A·沃尔特;K·赖因格鲁贝尔;T·瓦格纳;M·迪特斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种系统级封装装置包括布置在公共封装中的至少三个电气装置部件。第一电气装置部件包括第一垂直尺寸，第二电气装置部件包括第二垂直尺寸，并且第三电气装置部件包括第三垂直尺寸。第一电气装置部件和第二电气装置部件被并排布置在所述公共封装中。此外，第三电气装置部件可以被布置于公共封装中的第一电气装置部件的顶部。第三电气装置部件的至少一部分被垂直布置在第二电气装置部件的正面水平面和第二电气装置部件的背面水平面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 装置 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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