[发明专利]一种芯片有效
| 申请号： | 201580078921.2 | 申请日： | 2015-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108140632B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 符会利;张晓东;林志荣;马志強 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片，其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260)，所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹，并被并行固定在所述重布线结构上，所述重布线结构被固定在所述载体上，所述重布线结构中包括一层或多层重布线金属层(242)，所述重布线金属层将所述多个封装功能模块与所述载体通信连接，所述重布线结构中还包括一层或多层互连金属层(244)，所述互连金属层与至少两个封装功能模块通信连接，以在至少两个封装功能模块间提供信号通路。在所述芯片中，两个封装功能模块被并行放置到载体上，并通过重布线结构来建立彼此之间的信号通路，因此不存在由叠加引起的散热问题，而且能够有效地保证封装功能模块间的信号通路的长度不会过长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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