[发明专利]压印用光固化性组合物，固化膜的制备方法，光学组件、电路板和电子组件的制造方法有效
| 申请号： | 201580069607.8 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107112209B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 岩下和美;伊藤俊树;饭村晶子;加藤顺;山下敬司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/50 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种在冷凝性气体氛围中的压印用光固化性组合物。所述组合物至少包括聚合性化合物组分(A)和光聚合引发剂组分(B)，并且满足要求(1)：E |
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| 搜索关键词： | 压印 用光 固化 组合 制备 方法 光学 组件 电路板 电子 制造 | ||
【主权项】：
一种在冷凝性气体氛围中的压印用光固化性组合物，其特征在于，所述组合物至少包括：聚合性化合物组分(A)，和光聚合引发剂组分(B)，并且所述组合物满足要求(1)：ECG值大于或等于2.30GPa，其中，ECG表示通过使所述压印用光固化性组合物在包含浓度为90体积％以上的冷凝性气体的氛围中在200mJ/cm2曝光量下曝光而制备的光固化膜的折合模量，所述折合模量的单位为GPa。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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