[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

在树脂密封型的半导体装置中，在导电性的芯片焊盘(DP)上经由具有绝缘性的接合材料(BD2)搭载有半导体芯片(CP2)，并且经由具有导电性的接合材料(BD1)搭载有半导体芯片(CP1)。半导体芯片(CP2)的第1侧面与第2侧面交叉而形成的第1边中的被接合材料(BD2)覆盖的部分的第1长度大于半导体芯片(CP1)的第3侧面与第4侧面交叉而形成的第2边中的被接合材料(BD1)覆盖的部分的第2长度。

主权项

一种半导体装置，具备：芯片搭载部，具有导电性；第1半导体芯片，经由具有绝缘性的第1接合材料搭载于所述芯片搭载部上；第2半导体芯片，经由具有导电性的第2接合材料搭载于所述芯片搭载部上；以及密封体，将所述芯片搭载部的至少一部分和所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片密封，所述半导体装置的特征在于，所述第2半导体芯片具有背面电极，将所述第2半导体芯片的所述背面电极经由所述第2接合材料而与所述芯片搭载部电连接，所述第1半导体芯片的第1侧面与第2侧面交叉而形成的第1边中的被所述第1接合材料覆盖的部分的第1长度大于所述第2半导体芯片的第3侧面与第4侧面交叉而形成的第2边中的被所述第2接合材料覆盖的部分的第2长度。