[发明专利]电子装置及具备电子装置的电子构造体

摘要

电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

主权项

1.一种电子装置，具备电路基板，该电路基板包括：绝缘性的基材；形成在上述基材上的配线；安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件；以及至少一个通孔，从上述基材的一面到上述基材的一面的相反面贯通地形成，在通孔的表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件，该电子装置还具备：封固树脂，将上述电子零件封固；以及帽，被安装在上述基材上，包括：环状的连接部，包括与上述基材连接的部位；和凹部，从环状的上述连接部凹陷，在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端以及上述基材的一面的相反面的开口端中的一方对置的状态下，上述帽的上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上，形成与上述通孔连通的空间，并且上述帽与上述电子零件通过上述封固树脂被一起一体地封固，端子被插入到上述通孔中而与上述配线电连接，上述帽被安装在上述基材的安装有上述电子零件的面上，上述帽的至少上述连接部由金属形成，经由导电性连接部件被安装在上述基材上。