[发明专利]电子装置及具备电子装置的电子构造体

说明书

电子装置具备：电路基板，包括：绝缘性的基材(11、11a、11c)；形成在上述基材上的配线(17)；与上述配线电连接的电子零件(14)；及至少一个通孔(TH)，从上述基材的一面到相反面贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件(18)，还具备：封固树脂(12、12a1～12a3、12c)；及帽(13、13a、13b)，具有：环状的连接部(131、131a、131b)，包括与上述基材连接的部位；和凹部(132、132a、132b)，从环状的上述连接部凹陷。上述帽其上述连接部的至少一部分被连接至上述基材，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂被与上述电子零件一起一体地封固；端子(20、20a)被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

相关申请的相互参照

本申请基于2014年9月22日提出的日本专利申请第2014－192745号，在此引用其记载内容。

技术领域

本公开涉及包括设有供端子插入的通孔的电路基板的电子装置及具备电子装置的电子构造体。

背景技术

以往，如在专利文献1中公开那样，有向设在电路基板上的通孔插入端子的技术。

可是，虽然不是以往技术，但也可以想到在上述电路基板上安装着电子零件、该电子零件被用封固树脂封固的电子装置。此外，在这样的电子装置中，在端子的前端从通孔露出的情况下，可能意外地发生端子与周边的部件被电连接的情况。在电子装置中，为了将端子与周边的部件电绝缘，可以考虑以使其达到与通孔对置的区域的方式形成封固树脂。另外，这里的周边的部件，是电位与端子不同的不同电位部件。

但是，电子装置需要使得封固树脂不进入到通孔中。为了使得封固树脂不进入到通孔中，例如可以考虑使用形成有与通孔对应的突起的金属模来形成封固树脂。即，在该制造方法中，将金属模的突起插入到通孔中，在将通孔堵塞的状态下形成封固树脂。

但是，用上述制造方法制造出的电子装置其通孔的位置被金属模上的突起的位置限定。此外，为了变更通孔位置，需要将金属模加工来变更突起的位置。由此，这样的电子装置其通孔位置的自由度变低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005－286209号公报

发明内容

本公开提供一种在确保插入到通孔中的端子的绝缘性的同时、能够使通孔位置的自由度提高的电子装置及具备电子装置的电子构造体。

有关本公开的第一技术方案的电子装置，具备电路基板，所述电路基板包括绝缘性的基材、形成在上述基材上的配线、安装在上述基材上并与上述配线电连接的电子零件、以及至少一个通孔，该至少一个通孔从上述基材的一面跨上述基材的一面的相反面而贯通地形成，在表面上形成有与上述配线电连接的导电性部件；还具备：封固树脂，将上述电子零件封固；帽，被安装在上述基材上，包括环状的连接部和从环状的上述连接部凹陷的凹部，该环状的连接部包括与上述基材连接的部位。上述帽在上述凹部与上述通孔的上述基材的一面的开口端及上述基材的一面的相反面的开口端的一方对置的状态下，上述连接部的至少一部分被连接到上述基材上，形成与上述通孔连通的空间，并且通过上述封固树脂与上述电子零件一起一体地被封固；端子被插入到上述通孔中而与上述配线电连接。

因此，即使是在插入在通孔中的端子的前端从通孔露出的情况，电子装置的前端也被帽和封固树脂覆盖。即，电子装置即使是在端子的前端从通孔露出的情况，也只是配置在与通孔连通的空间中，不露出到封固树脂的外部。由此，电子装置当端子被插入在通孔中时，能够确保该端子与不同电位部件的绝缘性。