[发明专利]高频模块

摘要

本发明提供一种提高了散热性的高频模块(1)，其包括电介质多层基板(2)，该电介质多层基板(2)具有接地层(2a),将具有发热部的高频电子元器件(3)与所述接地层(2a)接触来进行安装；以及截止块(5)，该截止块(5)由立壁部(5b)以及将其覆盖的盖部(5a)构成，在内部收纳所述高频电子元器件(3)，并且设置有在所述高频电子元器件(3)所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部(5c)，所述截止块(5)的立壁部(5b)采用与所述电介质多层基板(2)的接地层(2a)相接触的结构。

主权项

1.一种高频模块，其特征在于，包括：电介质多层基板，该电介质多层基板具有接地层，将作为发热元件的高频集成电路与所述接地层接触来进行安装；以及截止块，该截止块由与所述电介质多层基板的接地层相接触的立壁部以及将其覆盖的盖部构成，在内部收纳所述高频集成电路，并且设置有在所述高频集成电路所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部，对通过所述接地层而进行传热的由所述高频集成电路所产生的热量进行散热，所述高频集成电路以及所述截止块安装于所述电介质多层基板的一个面，具有天线元件，该天线元件设置于所述电介质多层基板的另一个面并由平面天线构成，该平面天线经由所述电介质多层基板对因通电而发热的所述高频集成电路所产生的热量进行散热，所述天线元件的电场强度的零点与所述接地层相连接。