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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极管的封装件及其制备方法-CN201180010276.2有效
发明人：尹旋尽;吴光龙;裴允贞 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管（LED）封装件和一种制造该LED封装件的方法，其中，LED封装件使填充基板的孔或开口的填充材料能够防止形成在基板上的包封剂的树脂泄漏并且增强基板与形成在孔或开口中的树脂部分之间的粘附性。根据本发明的实施例，提供了一种LED封装件，所述LED封装件包括：LED芯片；基板，LED芯片安装在基板上，该基板具有形成在其内的孔或开口；包封剂，形成在基板上以包封LED芯片；树脂部分，填充在孔或开口中；填充材料，填充树脂部分与基板之间的间隙。
发光二极管封装及其制备方法

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共 1 条

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