专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]导电性引线框和发光器件封装体-CN201120187068.7有效
  • C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 - 惠州科锐光电有限公司
  • 2011-05-27 - 2012-02-01 - H01L25/075
  • 本实用新型披露了一种用于多发光器件封装体的导电性引线框以及发光器件封装体。所述导电性引线框包括:多个导电性阴极部,每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘,其中每一个附着焊盘与它的至少一个发光器件电耦合;与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部,所述阳极部中的每一个具有连接焊盘,所述连接焊盘设置成与所述至少一个发光器件之一电连接,其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持发光器件线性对齐,其中,所述引线框的表面积的至少一半通过所述发光器件封装体的壳体而可见。该发光器件封装体的阵列可以用于LED显示器中,诸如室内和/或户外的LED屏中,以增加色彩逼真度和散热、改进电流控制、增加封装组件的刚性。
  • 导电性引线发光器件封装
  • [发明专利]对齐的多发光器封装体-CN201080001658.4无效
  • C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 - 惠州科锐光电有限公司
  • 2010-01-08 - 2011-06-01 - H01L33/52
  • 本发明披露了一种多元件发光器封装体,用于增加色彩逼真度和散热、改进电流控制、增加封装组件的刚性。在一个实施例中,该封装体包括表面安装器件,提供一壳体,其具有从第一主表面延伸到该壳体内部的空腔。一引线框至少部分地被该壳体包住,该引线框包括多个承载发光器件(LED)线性阵列的导电部。与承载LED的部件分隔开的导电部具有连接焊盘,其中LED与连接焊盘电耦合,诸如通过引线接合。这个引线框设置允许向每一个LED施加相应的电信号。该发光器封装基本上是防水的,并且发光器封装体的阵列可以用于LED显示器中,诸如室内和/或户外的LED屏中。
  • 对齐多发封装

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