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[发明专利]发光装置以及显示装置-CN201310237831.6有效
发明人：陈志强;Y·K·V·刘;彭泽厚;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置以及显示装置。尤其公开了一种侧视表面安装发光装置。该发光装置包括具有底板的侧面定向的封装、以及安装在表面上的多个发光二极管（LED）。该发光装置进一步包括电接触的多个接触管脚，使得该多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中所述接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向。该发光装置的LED设置为在平行于所述安装表面的方向上发光。一些结构在底板上或是其一部分上还包括多个结合垫，以便于LED与接触管脚之间的电连接，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。本发明改进了制造技术并制造更可靠的装置，另外增加了制造简易性和安装效率。
发光装置以及显示装置

[发明专利]具有大引脚垫的微型表面安装器件-CN201180000369.7有效
发明人： C·K·陈;C·H·庞;李飞鸿;Y·K·V·刘;J·张;D·T·埃默森 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面安装LED封装件，其一个实施例包括引线框和至少部分地包绕引线框的塑料壳体。引线框包括多个导电芯片载体。在所述多个导电芯片载体中的每个上设置有LED。表面安装LED封装件的轮廓高度小于约1.0mm。
具有引脚微型表面安装器件

[发明专利]固态发射器封装、多像素发射封装和LED显示器-CN201310208431.2在审
发明人：彭泽厚;陈志强;D·埃默森;Y·K·V·刘;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种固态发射器封装、多像素发射封装和LED显示器。固态发射器封装，包括：多个像素，每个像素均具有至少一个固态发射器；共用基台，传送用于控制所述像素中的第一像素的发光以及控制所述像素中的第二像素的发光的电信号。本发明的封装提供这样的优点，例如，降低封装和显示器的成本和互连复杂性。
固态发射器封装像素发射 led 显示器

[实用新型]固态发射器封装及多像素发射封装-CN201320304753.2有效
发明人：彭泽厚;陈志强;D·埃默森;Y·K·V·刘;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固态发射器封装和多像素发射封装。一种固态发射器封装包括：多个像素，每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器；以及共用基台，传送用于控制所述像素中的第一像素的发光以及控制所述像素中的第二像素的发光的电信号。本实用新型的封装提供这样的优点，例如，降低封装和显示器的成本和互连复杂性。
固态发射器封装像素发射

[实用新型]显示装置-CN201320343699.2有效
发明人：陈志强;Y·K·V·刘;彭泽厚;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示装置，其包括发光二极管和平面显示元件的组合，组合包括：基本上平面的显示元件；以及发光装置，定位在显示元件的周边上，发光装置包括：侧面定向的封装，包括底板；多个LED，安装在底板上；以及多个接触管脚，与多个LED电接触，多个接触管脚从封装的一侧伸出，接触管脚包括安装表面，安装表面与底板正交，使得封装能够安装至一表面，接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；并且底板包括与LED和多个接触管脚电连接的多个结合垫，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。本实用新型改进了制造技术并制造更可靠的装置，另外增加了制造简易性和安装效率。
显示装置

[实用新型]发光装置-CN201320343886.0有效
发明人：陈志强;Y·K·V·刘;彭泽厚;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光装置。尤其公开了一种侧视表面安装发光装置。该发光装置包括：侧面定向的封装，包括底板；多个LED，安装在底板上；以及多个接触管脚，与多个LED电接触，多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中，接触管脚包括安装表面，安装表面与底板正交，使得封装能够安装至一表面，其中接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；其中，LED设置为在平行于安装表面的方向上发光；并且底板包括与LED和多个接触管脚电连接的多个结合垫，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。本实用新型改进了制造技术并制造更可靠的装置，另外增加了制造简易性和安装效率。
发光装置

[实用新型]LED显示器-CN201320304771.0有效
发明人：彭泽厚;陈志强;D·埃默森;Y·K·V·刘;钟振宇 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示器。LED显示器包括多个LED封装，该多个LED封装彼此相关地安装以产生消息或图像，所述LED封装中的至少一些LED封装包括多个像素，每个像素均具有至少一个LED和反射器，并且其中，所述封装中的每一个均能够接收用于控制所述像素中的至少第一像素和第二像素的发光的电信号。本实用新型提供这样的优点，例如，降低封装和显示器的成本和互连复杂性。
led 显示器

[实用新型]发光器封装体和发光器件显示器-CN201220121922.4有效
发明人： C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型披露了一种发光器封装体和发光器件显示器。该发光器封装体包括：壳体，包括从所述壳体的顶面延伸到所述壳体的内部的空腔；以及与所述壳体形成为整体的引线框，所述引线框包括保持多个发光器件的导电部，所述发光器件线性对齐并向所述空腔外发射光，其中所述发光器件与所述引线框电接触。本实用新型的发光器封装体和发光器件显示器可以用在诸如室内和/或户外，用于增加色彩逼真度和散热、改进电流控制并增加封装组件的刚性。
发光封装器件显示器

[实用新型]发光器件显示器-CN201120187057.9有效
发明人： C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型披露了一种发光器件显示器。该发光器件显示器包括：载有发光器件封装体阵列的基板，每一个所述发光器件封装体包括塑料壳体并包含线性对齐的LED；以及电连接的驱动电路，选择性对所述阵列加电以在所述显示器上产生可视图像。该发光器件显示器可以用在诸如室内和/或户外，用于增加色彩逼真度和散热、改进电流控制并增加封装组件的刚性。
发光器件显示器

[实用新型]导电性引线框和发光器件封装体-CN201120187068.7有效
发明人： C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型披露了一种用于多发光器件封装体的导电性引线框以及发光器件封装体。所述导电性引线框包括：多个导电性阴极部，每一个具有用于承载至少一个发光器件的附着焊盘，其中每一个附着焊盘与它的至少一个发光器件电耦合；与所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部，所述阳极部中的每一个具有连接焊盘，所述连接焊盘设置成与所述至少一个发光器件之一电连接，其中所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持发光器件线性对齐，其中，所述引线框的表面积的至少一半通过所述发光器件封装体的壳体而可见。该发光器件封装体的阵列可以用于LED显示器中，诸如室内和/或户外的LED屏中，以增加色彩逼真度和散热、改进电流控制、增加封装组件的刚性。
导电性引线发光器件封装

[发明专利]对齐的多发光器封装体-CN201080001658.4无效
发明人： C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2010-01-08 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明披露了一种多元件发光器封装体，用于增加色彩逼真度和散热、改进电流控制、增加封装组件的刚性。在一个实施例中，该封装体包括表面安装器件，提供一壳体，其具有从第一主表面延伸到该壳体内部的空腔。一引线框至少部分地被该壳体包住，该引线框包括多个承载发光器件(LED)线性阵列的导电部。与承载LED的部件分隔开的导电部具有连接焊盘，其中LED与连接焊盘电耦合，诸如通过引线接合。这个引线框设置允许向每一个LED施加相应的电信号。该发光器封装基本上是防水的，并且发光器封装体的阵列可以用于LED显示器中，诸如室内和/或户外的LED屏中。
对齐多发封装

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