[发明专利]在晶片级封装(WLP)集成器件中实现的高品质因数滤波器有效
| 申请号： | 201580035741.6 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106663671B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | J-H·李;Y·K·宋;J·H·永恩;U·M·乔;X·张;R·D·莱恩 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实现提供了包括电容器和电感器的集成器件。该电感器被电耦合至该电容器。该电感器和电容器被配置成作为集成器件中用于电信号的滤波器来操作。该电感器包括印刷电路板(PCB)的第一金属层、耦合至该PCB的一组焊球、以及在管芯中的第二金属层。在一些实现中，该电容器位于该管芯中。在一些实现中，该电容器是该PCB上的表面安装无源器件。在一些实现中，第一金属层是该PCB上的迹线。在一些实现中，该电感器包括在该管芯中的第三金属层。在一些实现中，第二金属层是该管芯的凸块下金属化(UBM)层，并且第三金属层是该管芯的重分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 wlp 集成 器件 实现 品质因数 滤波器 | ||
【主权项】：
一种集成器件，包括：电容器；以及电耦合至所述电容器的电感器，其中所述电感器和所述电容器被配置成作为所述集成器件中用于电信号的滤波器来操作，所述电感器包括：印刷电路板(PCB)的第一金属层；耦合至所述PCB的一组焊球；以及在管芯中的第二金属层。
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