[发明专利]电子部件收纳用封装件以及具备其的电子装置有效
申请号: | 201580033271.X | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN106463464B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 川头芳规 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 电子部件收纳用封装件(10)具备绝缘基体(1),该绝缘基体(1)在上表面(2)具有电子部件的安装区域(2a),并在下表面(3)具有第1切除部(5)以及第2切除部(6)。第1切除部(5)切入绝缘基体(1)的侧面(4)的下部,并从侧面(4)的下部被切除到下表面(3)。在第1切除部(5)形成多个布线导体(7),该多个布线导体(7)从绝缘基体(1)的下表面(3)经由第1切除部(5)的内壁面,贯通绝缘基体(1)并被导出到绝缘基体(1)的上表面(2)。第2切除部(6)从第1切除部(5)的内壁面到下表面(3),被设置于布线导体(7)之间。通过具备第2切除部(6)从而能够将布线导体(7)紧密地配置。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 收纳 封装 以及 具备 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件收纳用封装件,其特征在于,具备:绝缘基体,在上表面具有电子部件的安装区域,并具有切入侧面的下部而从侧面的下部到下表面被切除的第1切除部;多个布线导体,从该绝缘基体的下表面经由所述第1切除部的里侧内壁面,贯通所述绝缘基体并被导出到所述绝缘基体的上表面;和第2切除部,被设置于所述布线导体之间,且从所述第1切除部的里侧内壁面设置到所述绝缘基体的所述下表面,所述第1切除部由从所述绝缘基体的所述侧面被切除的第1部分、和将该第1部分的里侧内壁面的中央部切除使得从该第1部分的里侧内壁面进一步设置阶梯的第2部分构成,所述布线导体被配置于所述第2部分的里侧内壁面,并且最外部的布线导体从所述第2部分的里侧内壁面配置到所述第1部分的边界,所述第2部分的里侧内壁面在所述第2部分被切除的深度方向上,被配置于比中央部的所述布线导体深的位置。
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