[发明专利]电子部件收纳用封装件以及具备其的电子装置有效
| 申请号： | 201580033271.X | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106463464B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 以及 具备 装置 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580033271.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于流体元件和设备协整的低成本封装
- 下一篇：布线基板
