[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201580028142.1 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106463465B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 西村贞浩 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/04;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板，该布线基板即使在包括陶瓷的基板主体的表面等上具有电独立的表面导体部，也能在其表面上可靠地覆盖基于电解镀法得到的金属镀膜。一种布线基板(1)，其包括：基板主体(2)，其含有陶瓷(c1～c4)，具有表面(3)、背面(4)以及位于该表面(3)与背面(4)的周边之间的侧面(5)；框形金属化层(表面导体部)(15)，其形成于该基板主体(2)的表面(3)，而且其表面覆盖有金属镀膜；以及电解镀用导体层(16)，其形成于基板主体(2)的内部，一端与框形金属化层(15)电连接，另一端相对于形成于基板主体(2)的表面(3)且独立于框形金属化层(15)的导体部(11、14)而言电独立，并且该电解镀用导体层离开基板主体(2)的侧面(5)；在基板主体(2)的表面(3)上形成有使电解镀用导体层(16)的一部分(18)暴露于底面的开口部(19)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，该布线基板包括：基板主体，其含有陶瓷，具有表面、背面以及位于该表面与背面之间的侧面；表面导体部，其形成在上述基板主体的表面和背面中的至少一者上，而且其表面覆盖有金属镀膜；以及电解镀用导体层，其形成于上述基板主体的内部，一端与上述表面导体部电连接，另一端相对于形成于基板主体的表面或背面且独立于上述表面导体部的导体部而言电独立，并且该电解镀用导体层离开基板主体的侧面；在上述基板主体的表面和背面中的至少一者上形成有使上述电解镀用导体层的至少一部分暴露的开口部。
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