[发明专利]粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物，所述粘接组合物的特征在于，含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子，上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量％以上、30重量％以下，上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量％以上、10重量％以下，并且，将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M，T/M为400以上、8000以下。

主权项

1.粘接组合物，其特征在于，含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子，在所述(A)聚酰亚胺的侧链具有至少一个可与环氧基反应的官能团，所述(B)多官能环氧化合物含有液态环氧化合物及环氧当量为1000以上、7000以下的双酚A型环氧树脂，所述(C)环氧固化剂为咪唑类固化剂，所述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为17.5重量％以上、30重量％以下，所述液态环氧化合物在不挥发性有机成分中的比例为20重量％以上、50重量％以下，所述双酚A型环氧树脂在不挥发性有机成分中的比例为30重量％以上、60重量％以下，所述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为1.0重量％以上、10重量％以下，并且，将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M，T/M为400以上、8000以下。