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[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂片、固化物、中空结构体、电子部件及弹性波滤波器-CN202280012404.5在审
发明人：桂田悠基;小林悠太;金森大典 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G03F7/025 文献下载
摘要：本发明的目的是提供图案加工性和耐压性优异的感光性树脂组合物。本发明是一种感光性树脂组合物，其包含(A)聚合物、(B)自由基聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、和(D)无机填料，上述(B)自由基聚合性化合物的自由基聚合性官能团当量以平均计为70g/eq以上且200g/eq以下。
感光性树脂组合固化中空结构电子部件弹性滤波器

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂组合物膜、绝缘膜及电子部件-CN201880018680.6有效
发明人：桂田悠基;金森大典 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G03F7/031 文献下载
摘要：作为本发明的一方案的感光性树脂组合物含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)以及光聚合引发剂(d)，上述光聚合引发剂具有下述通式(1)所表示的结构。该感光性树脂组合物和由其制成的感光性树脂组合物膜用于绝缘膜、电子部件。(通式(1)中，R1～R3分别独立地表示卤素原子、羟基、羧基、硝基、氰基、‑NR13R14、碳原子数1～20的1价烃基、碳原子数1～20的酰基或碳原子数1～20的烷氧基。R13和R14分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。R15表示碳原子数1～5的烷基。a表示0～5的整数，b表示0～4的整数。A表示CO或直接键合。)
感光性树脂组合绝缘电子部件

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂片、中空结构体、固化物、中空结构体的制造方法、电子部件、及弹性波滤波器-CN202080076960.X有效
发明人：河野友孝;松元亚纪子;金森大典;桂田悠基 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供能够形成图案加工性及耐压性优异、并且可靠性高的绝缘膜、可应用于要求高弹性模量及高分辨率的基板用途等的树脂组合物，其为含有(A)聚合物、(B)玻璃填料、(C)光聚合性化合物、(D)光聚合引发剂、及(E)热交联剂的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物中，上述(B)玻璃填料含有选自由氧化硅、氧化铝及氧化硼组成的组中的至少两种，并且还含有稀土类氧化物。
感光性树脂组合中空结构固化制造方法电子部件弹性滤波器

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂片、中空结构的制造方法及电子部件-CN202080024580.1在审
发明人：桂田悠基;河野友孝;金森大典 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的感光性树脂组合物为含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)、具有下述通式(1)所示的结构并且具有光漂白性的光聚合引发剂(d‑1)、和具有下述通式(1)所示的结构并且波长405nm下的摩尔吸光系数为1000L/(mol·cm)以上的光聚合引发剂(d‑2)的感光性树脂组合物。(在通式(1)中，R1表示卤原子、羟基、羧基、硝基、氰基、‑NR3R4、碳原子数1～20的1价烃基、碳原子数1～20的酰基或碳原子数1～20的烷氧基，R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基。其中，烃基、酰基和烷氧基的氢原子的至少一部分可以被卤原子、羟基、羧基、硝基、氰基或‑NR3R4取代，烃基中、酰基中和烷氧基中的烃基可以被醚键、硫醚键、酯键、硫酯键、酰胺键或氨基甲酸酯键中断。R2表示碳原子数1～5的烷基。式中的＊是指在＊部分与相邻的基团结合。)进一步，本发明的感光性树脂组合物为含有碱溶性聚酰亚胺(a)、含有不饱和键的化合物(b)、热交联性化合物(c)、2种以上肟酯系光聚合引发剂(d)的感光性树脂组合物。本发明的感光性树脂组合物可以将中空结构体的盖部分高灵敏度并且良好地通过光刻进行图案形成。使用了本发明的感光性树脂组合物的感光性树脂片在具有中空结构体的电子部件的中空结构体的盖用途中是有用的。
感光性树脂组合中空结构制造方法电子部件

[发明专利]粘合剂组合物、包含其固化物的半导体器件及使用其的半导体器件的制造方法-CN201580064713.7有效
发明人：松村和行;藤丸浩一;金森大典 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物，本发明为粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子化合物；(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物；(C)助焊剂；及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30～200nm的无机粒子，其中，(C)助焊剂含有酸改性松香。
粘合剂组合物助焊剂高分子化合物焊料润湿性环氧化合物酸改性松香烷氧基硅烷重均分子量对准标记空隙产生平均粒径无机粒子接合部苯基

[发明专利]粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法-CN201580004584.2有效
发明人：小田拓郎;金森大典;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： C09J179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物，所述粘接组合物的特征在于，含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子，上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量％以上、30重量％以下，上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量％以上、10重量％以下，并且，将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M，T/M为400以上、8000以下。
组合以及具有粘接膜带粘接半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体用树脂组合物及半导体用树脂膜以及使用了它们的半导体器件-CN201480063798.2有效
发明人： 金森大典;小田拓郎;野中敏央 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于得到一种半导体用树脂组合物，所述半导体用树脂组合物的固化物的线膨胀系数足够小，并且制成的半固化膜中无机粒子在膜厚方向上的分布均匀。本发明提供一种半导体用树脂组合物，其特征在于，其是含有(a)环氧化合物、(b)无机粒子、(c)聚酰亚胺及(d)溶剂的半导体用树脂组合物，在从上述半导体用树脂组合物的总重量中除去上述(d)溶剂的重量而得到的全部固态成分的重量中，上述(b)无机粒子的比例为60重量％以上92重量％以下，所述半导体用树脂组合物还含有(e)橡胶粒子。
树脂组合物半导体无机粒子溶剂半导体器件环氧化合物线膨胀系数聚酰亚胺膜厚方向橡胶粒子半固化固化物树脂膜

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