专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体元件的安装构造以及半导体元件与基板的组合-CN201880058813.2在审
  • 小野关仁;福住志津;铃木直也;野中敏央 - 日立化成株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-01 - H01L21/60
  • 半导体元件的安装构造由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成,该基板电极设于与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置,所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极,所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘,所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层,所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于所述第一电极焊盘的面积为70%以下、或者相对于在所述前端部具有焊料层的第一突起电极的所述焊料层的最大截面积为75%以下。
  • 半导体元件安装构造以及组合
  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置-CN201380012563.6无效
  • 朝日升;野中敏央;新关彰一 - 东丽株式会社
  • 2013-02-20 - 2014-11-12 - H01L21/60
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法,依次具有下述工序:工序(A),预先在半导体芯片的具有凸块的面上,形成热固性粘接剂层;工序(B),将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起,使用加热工具进行预压接,得到预压接层叠体;工序(C),使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间,存在导热系数为100W/mK以上的保护膜,使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时,使热固性粘接剂层固化。本发明提供树脂不夹入焊料凸块与电极焊盘之间、能得到良好的连接的半导体装置的制造方法。
  • 半导体装置制造方法

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