[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201521134878.0 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN205282471U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘兵 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350003 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种便于识别集成电路方向的集成电路封装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。本实用新型的有益效果在于：在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，其特征在于：包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。
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