[实用新型]一种集成电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，具体地说是一种集成电路封装结构。

背景技术

电子行业的集成电路模块封装中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盘) 和特殊要求的电性能测试点，而对生产中要求未充分考虑，生产中集成电路贴 装方向正确与否主要依靠贴装后的人工表面检查极性是否正确，导致集成电路 一旦贴装方向错误人工检查出来或电检发现都已经造成了既成事实，维修会造 成对集成电路和主板的二次伤害。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便于识别集成电路方向的集 成电路封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种集成电路封 装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述 焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述 多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记 的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在 0.5mm以上。

进一步的，所述识别标记为铜片。

进一步的，所述识别标记为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。

进一步的，所述焊接面为矩形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的 第一个焊盘。

进一步的，所述集成电路本体的其中一个角被削去。

进一步的，所述焊盘在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路 本体的边重合的一条边向内凹陷。

进一步的，每两个焊盘之间的距离为0.5～1.5mm，所述焊盘的宽度为 0.5～0.7mm，所述焊盘的长度为0.7～1.5mm。

进一步的，还包括屏蔽盖，所述集成电路本体的零件面设置有元器件，所 述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上并覆盖住元器件。

本实用新型的有益效果在于：在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊 盘)上设置极性识别标记，识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述 识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上，可使贴片机根据该识别标记的位 置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于 影响集成电路的功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。

图2为图1的A处放大图。

图3为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。

图4为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。

标号说明：

1、集成电路本体；11、焊接面；111、待标记焊盘；112、识别标记； 12、零件面；2、屏蔽盖。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记 焊盘)上设置极性识别标记，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成 电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上。

请参照图1至图4，一种集成电路封装结构，包括集成电路本体1，所述集 成电路本体的焊接面11设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘 由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘111，所述 待标记焊盘一侧设有识别标记112，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～ 3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在集成电路本体的其中一 个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，识别标记的直径或外接圆直径为 0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上，可使贴片机根 据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板 上，同时又不至于影响集成电路的功能。

进一步的，所述识别标记为铜片。

由上述描述可知，上述识别标记可采用覆铜开窗的方式来获得，无需另外 焊接在焊接面。

进一步的，所述识别标记为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。

由上述描述可知，将识别标记设置为圆形、三角形、正方形、菱形或十字 形，可使识别标记易于识别。