[实用新型]一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括电路板以及与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有多组芯片；所述电路板中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端，所述多个接地端之间彼此绝缘。本实用新型的封装结构，电路板上设置有多个与芯片对应连接的接地端，且该多个接地端之间相互绝缘，也就是说，每个芯片对应在电路板上的接地端均是独立的，这就阻断了多组芯片之间通过接地端传输的电磁干扰，使得位于封装结构内腔中的各组芯片可以正常工作；由此可将多个芯片集成在同一封装结构内，以缩小整个元件的尺寸，从而满足了现代电子产品的轻薄化发展。

主权项

一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)以及与电路板(1)围成外部封装的壳体(2)，在所述外部封装的内腔(8)中设置有多组芯片；所述电路板(1)中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端，所述多个接地端之间彼此绝缘。