[实用新型]一种涂层键合丝结构有效
| 申请号： | 201520877196.2 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205194691U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;于大全;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01B7/02;H01B13/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种涂层键合丝结构，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤键合丝。本实用新型有效解决金属线之间短路问题，进而提高封装密度及封装成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 涂层 键合丝 结构 | ||
【主权项】：
一种涂层键合丝结构，包括键合丝(1)和绝缘层(2)，所述绝缘层(2)覆盖在键合丝(1)的外围，其特征在于：所述绝缘层(2)的材质是对苯二甲酸、聚对苯二甲酸丁二酯、聚4‑甲基‑1‑戊烯或者聚芳醚酮。
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