[实用新型]一种金属封装外壳有效
| 申请号： | 201520853175.7 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205140942U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郭术宝 | 申请（专利权）人： | 蚌埠兴创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233020 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。本实用新型的优点：本实用新型通过板材之间搭接组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工，与常规金属封装外壳的加工工艺相比，本实用新型具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。
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