[实用新型]一种用于uIPM封装的引线支架有效
| 申请号： | 201520798766.9 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205092237U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 金明良;金海波 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李雪花 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于uIPM封装的引线支架，包括一个低压基岛和一个高压基岛，其中低压基岛用于低压检测控制芯片，高压基岛用于功率芯片；所述低压基岛周围设置有单独的小面积引脚焊盘，高压基岛周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘；高压基岛上靠近低压基岛的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔。本实用新型结构简单，设计合理，塑封后再一次通过蚀刻或光刻方式改变引线支架结构，使uIPM的生产变得标准化，为uIPM产品设计提供了更多的选择，并大幅度缩短了开发周期，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 uipm 封装 引线 支架 | ||
【主权项】：
一种用于uIPM封装的引线支架，其特征在于：包括一个低压基岛(1)和一个高压基岛(2)，其中低压基岛(1)用于低压检测控制芯片，高压基岛(2)用于功率芯片；所述低压基岛(1)周围设置有单独的小面积引脚焊盘(3)，高压基岛(2)周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘(4)；高压基岛(2)上靠近低压基岛(1)的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔(5)。
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