[实用新型]一种用于uIPM封装的引线支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装的引线支架，具体是一种用于uIPM封装的引线支架。

背景技术

“uIPM”，全称“微型高密度智能功率器件”，是将智能电源控制芯片、功率器件、快速保护电路等，通过集成电路塑料封装的方式集成在一起。由于集成电路塑料封装形式的器件，内部导电路径短、布线电阻小，自感系数低，能提供卓越的电性能；且体积小、重量轻、便于安装，应用前景广阔。

“uIPM”的特点在于内部不同芯片的组合及芯片的布局直接影响到器件的性能，所以“uIPM”是不同的型号对应不同的引线支架，给引线支架的生产带来困难，本实用新型设计一种标准化的引线支架，配合改进后的封装工艺，塑封后再一次通过蚀刻或光刻方式改变引线支架结构，解决了上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有一个低压基岛和一个高压基岛的用于uIPM封装的引线支架，其中低压基岛用于低压检测控制芯片，高压基岛用于功率芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于uIPM封装的引线支架，包括一个低压基岛和一个高压基岛，其中低压基岛用于低压检测控制芯片，高压基岛用于功率芯片；所述低压基岛周围设置有单独的小面积引脚焊盘，高压基岛周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘；高压基岛上靠近低压基岛的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述小面积引脚焊盘、大面积引脚焊盘和低压基岛周围的正面均为铜面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述小面积引脚焊盘、大面积引脚焊盘和低压基岛周围的背面均蚀刻为凹面且通过塑料封包裹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，塑封后再一次通过蚀刻或光刻方式改变引线支架结构，使uIPM的生产变得标准化，为uIPM产品设计提供了更多的选择，并大幅度缩短了开发周期，节省生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的仰视图。

图3为本实用新型的拼接图。

图4为本实用新型切割后的结构示意图。

图5为图4的仰视图。

图中：1-低压基岛，2-高压基岛，3-小面积引脚焊盘，4-大面积引脚焊盘，5-通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，一种用于uIPM封装的引线支架，包括一个低压基岛1和一个高压基岛2，其中低压基岛1用于低压检测控制芯片，高压基岛2用于功率芯片；所述低压基岛1周围设置有单独的小面积引脚焊盘3，高压基岛2周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘4，根据需要切割成单独的焊盘；高压基岛2上靠近低压基岛1的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔5，增加引线支架和塑封料的结合力，可以切割为连接点或焊盘。

进一步的，本实用新型所述小面积引脚焊盘3、大面积引脚焊盘4和低压基岛1周围的正面均为铜面，方便键合。

进一步的，本实用新型所述小面积引脚焊盘3、大面积引脚焊盘4和低压基岛1周围的背面均蚀刻为凹面且通过塑料封包裹。

本实用新型所述的引线支架外围及其与小面积引脚焊盘3和大面积引脚焊盘4的连接处均为铜面打毛，黏贴芯片并增加与塑封料的结合力。

本实用新型背面为大面积的焊盘，既可以方便封装过程中改变引线支架结构又可以通过线路板散热。

引线支架经封装过程中切割后，高压基岛2切割成基岛三个独立的基岛，且引脚和基岛脱离，A、B、C和D四个连接点，其中连接点C不和任何基岛相连。如果按现有工艺流程预制引线支架，连接点C因独立于周边连筋而无法实现，由高压基岛2切割出来的三个基岛也因不稳键合时容易球形不良。而采用本实用新型设计，配合uIPM封装的专用工艺流程就可以实现。