[实用新型]一种用于uIPM封装的引线支架有效
| 申请号： | 201520798766.9 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN205092237U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 金明良;金海波 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李雪花 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 uipm 封装 引线 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于uIPM封装的引线支架，其特征在于：包括一个低压基岛(1)和一个高压基岛(2)，其中低压基岛(1)用于低压检测控制芯片，高压基岛(2)用于功率芯片；所述低压基岛(1)周围设置有单独的小面积引脚焊盘(3)，高压基岛(2)周围设置有与其相连的大面积引脚焊盘(4)；高压基岛(2)上靠近低压基岛(1)的区域设有镀银区，所述镀银区均匀开设有若干通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的用于uIPM封装的引线支架，其特征在于：所述小面积引脚焊盘(3)、大面积引脚焊盘(4)和低压基岛(1)周围的正面均为铜面。
3.根据权利要求1所述的用于uIPM封装的引线支架，其特征在于：所述小面积引脚焊盘(3)、大面积引脚焊盘(4)和低压基岛(1)周围的背面均蚀刻为凹面且通过塑料封包裹。
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