[实用新型]器件和集成电路封装体有效
| 申请号： | 201520755737.4 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN205194695U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄永盛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型的各个实施例涉及器件和集成电路封装体，它们各自包括引线框架。该引线框架具有配置为承受并且支撑具有各种大小的各种集成电路裸片的多个同心引线框架环。这些环通过间隙彼此分隔开并且通过多个连接杆耦合在一起。同心环可以是圆形的或者矩形是。连接杆可以从环对角地延伸出来或者与环垂直地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种器件，其特征在于，包括：具有中心面积区域的引线框架，包括：多个接线键合引线，在所述引线框架的外围处；多个同心支撑框架，相对于所述多个接线键合引线中心地定位，所述中心面积区域无所述多个支撑框架；以及多个连接杆，固定至所述多个支撑框架并且从所述多个支撑框架朝着所述外围延伸。
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