[实用新型]具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构

摘要

本实用新型公开了一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层(RDL)结构，用以作为芯片的封装基材。该薄膜封装基材包含有复数个金属柱、第一电路重新分布层；该第一电路重新分布层设置于金属柱下方。实施例之一显示金属柱上端，后续将用于芯片封装单元电性耦合至母板之用。实施例之二显示金属柱上端，提供芯片安置用，第一电路重新分布层下端金属焊垫，用以提供芯片封装单元电性耦合至母板之用。另一实施例显示第二电路重新分布层设置于金属柱上方，第一电路重新分布层往第二电路重新分布层的方向，系依序形成电路扇出(circuitry fan-out)提供芯片封装单元得以匹配安置于外部的母板(mother board)上,或是电路扇入(circuitry fan-in)以便提供芯片封装用。

主权项

一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构，用以作为芯片封装用基材，该电路重新分布层结构包含封装胶体、复数个金属柱和下层电路重新分布层，其特征是，复数个金属柱中，每一根金属柱具有一个底端向下凸出于封装胶体的下表面；下层电路重新分布层设置于封装胶体的下方，具有复数个第一下层金属焊垫以及复数个第一上层金属焊垫；第一下层金属焊垫的密度高于第一上层金属焊垫的密度；每一根金属柱的下端电性耦合至对应的一个第一上层金属焊垫。