[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201520714491.6 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204905234U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 大美贺孝;藤本健治;荻野博之 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;田勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体装置，所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其中，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。通过本实用新型，不但较细的端子能维持机械强度而不容易发生变形，而且能够降低端子的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置具有：基板，其载置有半导体元件；外壳，其配置于所述基板上，并以包围所述半导体元件的方式设置；以及覆盖板，其配置于所述外壳上；其特征在于，所述半导体装置还具有电力用端子以及信号用端子，所述电力用端子的截面面积比所述信号用端子的截面面积大，并且所述信号用端子所使用材料的机械强度大于所述电力用端子所使用材料的机械强度。
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